(換膚)
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上海新硅聚合半導體有限公司成立于2020年12月，注冊資本10000萬元人民幣，坐落于中國上海嘉定區，是一家致力于異質集成材料襯底研發、生產及銷售的高技術企業。公司目前主要產品有硅基鈮酸鋰、硅基鉭酸鋰等單晶薄膜晶圓，將為5G高性能射頻芯片、光子芯片及存儲芯片提供高端異質材料技術和產品支撐。
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