頎中科技,作為專注于高端先進(jìn)封裝測(cè)試的企業(yè),利用自身強(qiáng)大的技術(shù)能力,為客戶提供全方位一站式先進(jìn)封測(cè)的解決方案,包含凸塊制造,晶圓測(cè)試,研磨切割,封裝測(cè)試等制程服務(wù),以及光罩設(shè)計(jì),COF卷帶圖面設(shè)計(jì),測(cè)試程式開(kāi)發(fā),探針卡設(shè)計(jì)及維修等配套服務(wù)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品包含各類顯示驅(qū)動(dòng)芯片,電源管理芯片,射頻前端芯片等,廣泛應(yīng)用于高清電視,智能手機(jī),車載電子,智能穿戴,電子通訊,工業(yè)控制等領(lǐng)域。
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